Bileşen kalite kontrolü üç yöntem!Alıcı, lütfen saklasın
Örgü anormaldir, yüzey dokuludur, pah yuvarlak değildir ve iki kez cilalanmıştır.Bu ürün grubu sahte." Bu, görünüş inceleme grubunun denetim mühendisinin sıradan bir akşam bir bileşeni mikroskop altında titizlikle inceledikten sonra ciddi bir şekilde kaydettiği sonuçtur.
Şu anda, bazı vicdansız üreticiler, yüksek kar elde etmek amacıyla, sahte ve kusurlu bileşenler üretmeye çalışıyorlar, böylece sahte bileşenler ve bileşenler piyasaya akıyor ve ürünlerin kalitesi ve güvenilirliği açısından büyük riskler oluşturuyor.
İkincisi, denetimimiz, bileşenlerin kalite kontrolünden sorumlu, gelişmiş alet ve ekipmanlarla ve zengin test deneyimiyle, bileşenlerin güvenliği için sağlam bir bariyer oluşturmak üzere bir grup sahte bileşeni durduran bir endüstri ayrımcısı olarak hareket eder.
Görünüm denetimi, yenilenmiş cihazların görünümü
Normal bileşenlerin yüzeyine genellikle üretici, model, parti, kalite derecesi ve diğer bilgiler basılır.Pimler düzgün ve düzgündür.Bazı maliyet üreticileri, satışa sunulan orijinal ürünlermiş gibi görünmek için üretimden kaldırılan cihazların, hasarlı ve arızalı cihazların ortadan kaldırılmasının, tüm makineden çıkarılan ikinci el cihazların envanterini kullanacaklardır.Kamuflaj araçları genellikle ambalaj kabuğunun cilalanmasını ve yeniden kaplanmasını, görünüm logosunun yeniden kazınmasını, pimin yeniden kalaylanmasını, yeniden mühürlenmesini vb. içerir.
Sahte cihazları hızlı ve doğru bir şekilde tespit etmek için mühendislerimiz, her bir bileşen markasının işleme ve baskı teknolojisini tam olarak kavramakta ve bileşenlerin her detayını bir mikroskopla ayrıntılı olarak kontrol etmektedir.
Mühendise göre: "Müşterinin inceleme için gönderdiği bazı mallar çok belirsiz ve bunların sahte olup olmadığının anlaşılması için çok dikkatli olunması gerekiyor."Son yıllarda bileşenlerin güvenilirlik testlerine olan talep giderek artıyor ve biz de testlerimizi gevşetmeye cesaret edemiyoruz.Laboratuvar, görünüm testinin sahte bileşenleri taramanın ilk adımı olduğunu ve aynı zamanda tüm deneysel yöntemlerin temelini oluşturduğunu biliyor.Sahteciliğe karşı teknolojide "bekçi" misyonunu üstlenmeli ve satın alma için net bir şekilde tarama yapmalıdır!
Çip bozulma cihazlarını önlemek için dahili analiz
Talaş, bir bileşenin temel bileşenidir ve aynı zamanda en değerli bileşendir.
Bazı sahte üreticiler, orijinal ürünün performans parametrelerini anlamada, diğer benzer işlevsel çipleri kullanarak veya doğrudan üretim için taklit çip üreten küçük üreticiler, sahte orijinal ürünler;Veya nitelikli ürünler olarak yeniden paketlemek için kusurlu çipleri kullanın;Veya DSP gibi benzer işlevlere sahip çekirdek cihazlar, yeni modeller ve yeni partiler gibi görünmek için kapak plakalarıyla yeniden paketleniyor.
İç denetim, sahte bileşenlerin tanımlanmasında vazgeçilmez bir bağlantıdır ve aynı zamanda bileşenlerin "dış ve iç tutarlılığını" sağlamak için en önemli bağlantıdır.Açma testi, bileşenlerin iç muayenesinin temelidir.
Boş kapatma cihazının bir kısmı yalnızca bir pirinç tanesi büyüklüğündedir ve cihazın yüzeyindeki kapak plakasını açmak için keskin bir neşter kullanması gerekir, ancak içindeki ince ve kırılgan talaşı yok edemez. hassas bir operasyondan daha az zor değil.Bununla birlikte, plastik sızdırmazlık cihazını açmak için yüzeydeki plastik sızdırmazlık malzemesinin yüksek sıcaklık ve güçlü asitle korozyona uğraması gerekir.Mühendislerin çalışma sırasında yaralanmaları önlemek için tüm yıl boyunca kalın koruyucu giysiler ve ağır gaz maskeleri takmaları gerekiyor, ancak bu onların mükemmel uygulamalı yeteneklerini göstermelerini engellemez.Mühendisler zorlu açılış "işlemi" sayesinde "siyah çekirdek" bileşenlerin saklanmasına izin vermedi.
Yapısal kusurları önlemek için iç ve dış
X-ışını taraması, bileşenlerin iç çerçeve yapısını, bağlama malzemesini ve çapını, çip boyutunu ve düzenini bulmak için bileşenleri paketini açmadan özel frekanslı dalga yoluyla bileşenleri iletebilen veya yansıtabilen özel bir algılama aracıdır. bunlar gerçek olanlarla tutarsız.
"X-ışınları çok yüksek enerjidir ve birkaç milimetre kalınlığındaki metal plakaya kolayca nüfuz edebilir."Bu, kusurlu bileşenlerin yapısının orijinal şeklini ortaya çıkarmasını sağlar, her zaman "ateş gözünün" tespitinden kaçamaz.