Web sitelerimize hoş geldiniz!
Ürünler
-
PCB kumaş plakası ve EMC arasındaki ilişki
Kılavuz: Güç kaynağını değiştirmenin zorluğundan bahsetmişken, PCB kumaş plakası sorunu çok zor değil, ancak iyi bir PCB kartı kurmak istiyorsanız, güç kaynağını değiştirmek zorluklardan biri olmalıdır (PCB tasarımı iyi değil, Bu, hata ayıklamayı nasıl yaparsanız yapın Parametreler kumaşta hata ayıklamaya neden olabilir. Bu alarm verici değildir), çünkü PCB kumaş kartlarını dikkate alan birçok faktör vardır, örneğin elektrik performansı, proses rotası, güvenlik gereksinimleri, EMC etkisi... -
Bir makale şunu anlıyor |PCB fabrikasında yüzey işleme prosesinin seçiminin temeli nedir?
PCB yüzey işleminin en temel amacı iyi kaynaklanabilirlik veya elektriksel özellikler sağlamaktır.Doğada bakır, havadaki oksitler halinde bulunma eğiliminde olduğundan, uzun süre orijinal bakır olarak muhafaza edilmesi pek mümkün değildir, bu nedenle bakırla işlenmesi gerekir.Birçok PCB yüzey işleme prosesi vardır.Yaygın olarak kullanılan ürünler düz, organik kaynaklı koruyucu maddeler (OSP), tam pansiyon nikel kaplamalı altın, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, kimyasal nikel, altın ve elektrikli... -
PCB'deki saat hakkında bilgi edinin
1. Düzen a, saat kristali ve ilgili devreler, I/O arayüzünün yakınında olmak yerine PCB'nin merkezi konumunda düzenlenmeli ve iyi bir düzene sahip olmalıdır.Saat üretme devresi, ek kart veya yardımcı kart şeklinde yapılamaz, ayrı bir saat kartı veya taşıyıcı kart üzerinde yapılmalıdır.Aşağıdaki şekilde görüldüğü gibi bir sonraki katmanın yeşil kutu kısmı b hattında yürümeyecek, sadece PCB saat devresinde a saat devresine bağlı cihazlar olacak... -
Bu PCB kablolama noktalarını aklınızda bulundurun
1. Genel uygulama PCB tasarımında, yüksek frekanslı devre kartı tasarımını daha makul, daha iyi anti-parazit performansını sağlamak için aşağıdaki açılardan dikkate alınmalıdır: (1) Katmanların makul seçimi Yüksek frekanslı devre kartlarını yönlendirirken PCB tasarımında ortadaki iç düzlem, koruyucu bir rol oynayabilen, parazitik endüktansı etkili bir şekilde azaltabilen, sinyal hatlarının uzunluğunu kısaltabilen ve çapraz geçişleri azaltabilen güç ve toprak katmanı olarak kullanılır. -
PCB lamine tasarımının iki kuralını anlıyor musunuz?
1. Her yönlendirme katmanının bitişik bir referans katmanı (güç kaynağı veya oluşumu) olması gerekir;2. Bitişik ana güç katmanı ve zemin, büyük bir bağlantı kapasitansı sağlamak için minimum mesafede tutulmalıdır;Aşağıda iki katmandan sekiz katmana kadar bir yığın örneği verilmiştir: A. tek taraflı PCB kartı ve lamine çift taraflı PCB kartı İki katman için, katman sayısı az olduğundan laminasyon sorunu yoktur.EMI radyasyon kontrolü esas olarak kablolama ve... -
Soğuk bilgi
Adından da anlaşılacağı gibi PCB kartının rengi nedir, bir PCB kartı alırken, kartın üzerindeki yağın rengini görmek en sezgiseldir, yani genellikle PCB kartının rengine, ortak renklere atıfta bulunuruz yeşil, mavi, kırmızı ve siyah vb.Aşağıdaki Xiaobian farklı renklere dair anlayışlarını paylaşıyor.1, yeşil mürekkep bugüne kadar en yaygın kullanılan, en uzun tarihsel olaydır ve mevcut pazarda aynı zamanda en ucuzudur, bu nedenle yeşil mürekkep çok sayıda üretici tarafından kullanılmaktadır... -
DIP cihazları hakkında, PCB'lilerin bazıları hızlı çukura tükürmez!
DIP bir eklentidir.Bu şekilde paketlenen talaşlar, DIP yapılı talaş yuvalarına doğrudan kaynaklanabilen veya aynı sayıda delik ile kaynak pozisyonlarına kaynaklanabilen iki sıra pime sahiptir.PCB kartı delikli kaynağının gerçekleştirilmesi çok uygundur ve anakartla iyi bir uyumluluğa sahiptir, ancak paketleme alanı ve kalınlığı nedeniyle nispeten büyüktür ve takma ve çıkarma işlemindeki pimin hasar görmesi kolaydır, güvenilirliği zayıftır.DIP en popüler eklentidir ... -
1oz Bakır Kalınlığı PCBA Kurulu Üreticisi HDI tıbbi ekipman PCBA Çok Katmanlı Devre PCBA
Temel Özellikler / Özel Özellikler:
1oz Bakır Kalınlığı PCBA Kurulu Üreticisi HDI tıbbi ekipman PCBA Çok Katmanlı Devre PCBA. -
Enerji depolama invertörü PCBA Enerji depolama invertörleri için baskılı devre kartı düzeneği
1. Süper hızlı şarj: entegre iletişim ve DC iki yönlü dönüşüm
2. Yüksek verimlilik: İleri teknoloji tasarımını benimseyin, düşük kayıp, düşük ısıtma, pil gücünden tasarruf edin, deşarj süresini uzatın
3. Küçük hacim: yüksek güç yoğunluğu, küçük alan, düşük ağırlık, güçlü yapısal mukavemet, taşınabilir ve mobil uygulamalar için uygundur
4. İyi yük uyarlanabilirliği: çıkış 100/110/120V veya 220/230/240V, 50/60Hz sinüs dalgası, güçlü aşırı yük kapasitesi, çeşitli BT cihazları, elektrikli aletler, ev aletleri için uygundur, yükü almayın
5. Ultra geniş giriş voltajı frekans aralığı: Zorlu güç ortamından korkmadan son derece geniş giriş voltajı 85-300VAC (220V sistem) veya 70-150VAC 110V sistem) ve 40 ~ 70Hz frekans giriş aralığı
6. DSP dijital kontrol teknolojisini kullanma: Gelişmiş DSP dijital kontrol teknolojisini, çok mükemmel korumayı, istikrarlı ve güvenilir olanı benimseyin
7. Güvenilir ürün tasarımı: tamamı cam elyaf çift taraflı levha, geniş açıklıklı bileşenlerle birleştirilmiş, güçlü, korozyon direnci, çevreye uyumu büyük ölçüde artırıyor
-
FPGA Intel Arria-10 GX serisi MP5652-A10
Arria-10 GX serisinin temel özellikleri şunları içerir:
- Yüksek yoğunluklu ve yüksek performanslı mantık ve DSP kaynakları: Arria-10 GX FPGA'ler çok sayıda mantık öğesi (LE'ler) ve dijital sinyal işleme (DSP) blokları sunar.Bu, karmaşık algoritmaların ve yüksek performanslı tasarımların uygulanmasına olanak tanır.
- Yüksek hızlı alıcı-vericiler: Arria-10 GX serisi, PCI Express (PCIe), Ethernet ve Interlaken gibi çeşitli protokolleri destekleyen yüksek hızlı alıcı-vericileri içerir.Bu alıcı-vericiler 28 Gbps'ye kadar veri hızlarında çalışabilir ve yüksek hızlı veri iletişimine olanak tanır.
- Yüksek hızlı bellek arayüzleri: Arria-10 GX FPGA'ler, aralarında DDR4, DDR3, QDR IV ve RLDRAM 3'ün de bulunduğu çeşitli bellek arayüzlerini destekler. Bu arayüzler, harici bellek cihazlarına yüksek bant genişliğine sahip erişim sağlar.
- Entegre ARM Cortex-A9 işlemci: Arria-10 GX serisinin bazı üyeleri, gömülü uygulamalar için güçlü bir işlem alt sistemi sağlayan entegre çift çekirdekli ARM Cortex-A9 işlemciyi içerir.
- Sistem entegrasyon özellikleri: Arria-10 GX FPGA'ler, sistem entegrasyonunu ve diğer bileşenlerle iletişimi kolaylaştırmak için GPIO, I2C, SPI, UART ve JTAG gibi çeşitli çip üstü çevre birimleri ve arayüzler içerir.
-
FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe fiber optik iletişim
Aşağıda ilgili adımlara genel bir bakış verilmiştir:
- Uygun bir optik alıcı-verici modülü seçin: Optik iletişim sisteminizin özel gereksinimlerine bağlı olarak, istenen dalga boyunu, veri hızını ve diğer özellikleri destekleyen bir optik alıcı-verici modülü seçmeniz gerekecektir.Ortak seçenekler arasında Gigabit Ethernet'i destekleyen modüller (örn. SFP/SFP+ modülleri) veya daha yüksek hızlı optik iletişim standartlarını (örn. QSFP/QSFP+ modülleri) içerir.
- Optik alıcı-vericiyi FPGA'ya bağlayın: FPGA tipik olarak yüksek hızlı seri bağlantılar aracılığıyla optik alıcı-verici modülüyle arayüz oluşturur.FPGA'nın entegre alıcı-vericileri veya yüksek hızlı seri iletişim için tasarlanmış özel I/O pinleri bu amaç için kullanılabilir.FPGA'ya doğru şekilde bağlamak için alıcı-verici modülünün veri sayfasını ve referans tasarım yönergelerini izlemeniz gerekir.
- Gerekli protokolleri ve sinyal işlemeyi uygulayın: Fiziksel bağlantı kurulduktan sonra, veri iletimi ve alımı için gerekli protokolleri ve sinyal işleme algoritmalarını geliştirmeniz veya yapılandırmanız gerekecektir.Bu, ana sistemle iletişim için gerekli PCIe protokolünün uygulanmasının yanı sıra kodlama/kod çözme, modülasyon/demodülasyon, hata düzeltme veya uygulamanıza özel diğer işlevler için gereken ek sinyal işleme algoritmalarını da içerebilir.
- PCIe arayüzü ile entegrasyon: Xilinx K7 Kintex7 FPGA, PCIe veriyolunu kullanarak ana bilgisayar sistemiyle iletişim kurmasına olanak tanıyan yerleşik bir PCIe denetleyicisine sahiptir.Optik iletişim sisteminizin özel gereksinimlerini karşılamak için PCIe arayüzünü yapılandırmanız ve uyarlamanız gerekir.
- İletişimi test edin ve doğrulayın: Uygulandıktan sonra, uygun test ekipmanlarını ve metodolojilerini kullanarak fiber optik iletişim işlevselliğini test etmeniz ve doğrulamanız gerekir.Bu, veri hızının, bit hata oranının ve genel sistem performansının doğrulanmasını içerebilir.
-
FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Endüstriyel sınıf
Tam model:FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- Seri: Kintex-7: Xilinx'in Kintex-7 serisi FPGA'leri yüksek performanslı uygulamalar için tasarlanmıştır ve performans, güç ve fiyat arasında iyi bir denge sunar.
- Cihaz: XC7K325: Bu, Kintex-7 serisindeki belirli cihazı ifade eder.XC7K325, bu seride mevcut olan modellerden biridir ve mantıksal hücre kapasitesi, DSP dilimleri ve G/Ç sayısı gibi belirli özellikleri sunar.
- Mantık Kapasitesi: XC7K325'in 325.000 mantık hücresi kapasitesi vardır.Mantık hücreleri, bir FPGA'de dijital devreleri ve işlevleri uygulamak üzere yapılandırılabilen programlanabilir yapı taşlarıdır.
- DSP Dilimleri: DSP dilimleri, dijital sinyal işleme görevleri için optimize edilmiş bir FPGA içindeki özel donanım kaynaklarıdır.XC7K325'teki DSP dilimlerinin tam sayısı, spesifik varyanta bağlı olarak değişebilir.
- G/Ç Sayısı: Model numarasındaki “410T”, XC7K325'in toplam 410 kullanıcı G/Ç pinine sahip olduğunu gösterir.Bu pinler harici cihazlarla veya diğer dijital devrelerle arayüz oluşturmak için kullanılabilir.
- Diğer Özellikler: XC7K325 FPGA, entegre bellek blokları (BRAM), veri iletişimi için yüksek hızlı alıcı-vericiler ve çeşitli yapılandırma seçenekleri gibi başka özelliklere de sahip olabilir.
