Firmware Kod Çözme PCB Kopyalama PCB Klonlama PCB yazılımı PCBA Tersine Çevirme Mühendisliği Hizmetini geliştiriyor

Kısa Açıklama:

Başvuru:

Havacılık, BMS, İletişim, Bilgisayar, Tüketici Elektroniği, Ev aletleri, LED, Tıbbi Aletler, Anakart, Akıllı elektronik, Kablosuz şarj

Yalıtım Malzemeleri:

Epoksi Reçine, Metal Kompozit Malzemeler, Organik Reçine

Malzeme:

Alüminyum Kaplı Bakır Folyo Katmanı, Kompleks, Fiberglas Epoksi, Fiberglas Epoksi Reçine ve Poliimid Reçine, Kağıt Fenolik Bakır Folyo Substrat, Sentetik Elyaf

İşleme Teknolojisi:

Gecikme Basınç Folyosu, Elektrolitik Folyo

Bize e-posta gönder

Ürün Detayı

Ürün Etiketleri

Temel Özellikler/Özel Özellikler

Ana Hizmetimiz

PCB ve PCBA Tasarımı

Bileşen Kaynağı

Entegre Programlama

PCB imalatı

SMT Binası

DIP Üretimi

PCBA Fonksiyonel Testi

Konformal Kaplama

Sığdır'a basın

COB Süreci

Lazer Gravür

Kutu Binası

Öğe	Parametre
Yönetim Kurulu Türü:	Sert PCB, Esnek PCB, metal çekirdekli PCB, Sert Esnek PCB
Yönetim Kurulu Şekli:	Dikdörtgen, Dairesel ve Herhangi Bir Tuhaf Şekil
Boyut:	5050mm~400mm 1200mm
Minimum Paket:	01005 (0,4mm*0,2mm),0201
İnce Adımlı Parçalar:	0,25 mm
BGA Paketi:	Dia. 0,14 mm, BGA 0,2 mm aralık
Montaj Doğruluğu:	±0,035mm(±0,025mm) Cpk≥1,0 (3σ)
SMT Kapasitesi:	3 Milyon~4 Milyon Lehimleme Pedi/gün
DIP Kapasitesi:	100 Bin Pin/gün
Montaj Kapasitesi	100 Bin Pin/gün
Parça Kaynağı:	Tüm bileşenlerin kaynağı Cmy, Kısmi kaynak kullanımı, Kitlenmiş/Sevk Edilmiştir
Parça Paketi:	Makaralar, Kesilmiş Bant, Tüp ve Tepsi, Gevşek Parçalar ve Toplu
Test:	Görsel inceleme; AOI; RÖNTGEN; Fonksiyonel Test, BİT
Lehim Çeşitleri:	kurşunsuz (RoHS Uyumlu) montaj hizmetleri
Montaj Seçeneği:	SMT'den Assy'ye, uyumlu kaplamaya, Presle oturtmaya
Şablonlar:	Lazer kesim paslanmaz çelik şablonlar, Nano şablon, FG şablon
Dosya Formatları:	Malzeme Listesi, PCB(Gerber Dosyaları), Pick-N-Place Dosyası (XYRS)
Kalite Derecesi:	IPC-A-610,IPC-A-600