Yazılım Çözme PCB Kopyalama PCB Klonlama PCB yazılımı geliştirme PCBA Tersine Mühendislik Hizmeti Öne Çıkan Görsel

Yazılım Çözümleme PCB Kopyalama PCB Klonlama PCB yazılımı geliştirme PCBA Tersine Mühendislik Hizmeti

Kısa Açıklama:

Başvuru:

Havacılık, BMS, İletişim, Bilgisayar, Tüketici Elektroniği, Ev aletleri, LED, Tıbbi Cihazlar, Anakart, Akıllı elektronik, Kablosuz şarj

Yalıtım Malzemeleri:

Epoksi Reçine, Metal Kompozit Malzemeler, Organik Reçine

Malzeme:

Alüminyum Kaplı Bakır Folyo Katmanı, Kompleks, Fiberglas Epoksi, Fiberglas Epoksi Reçine ve Poliimid Reçine, Kağıt Fenolik Bakır Folyo Alt Tabakası, Sentetik Elyaf

İşleme Teknolojisi:

Gecikmeli Basınç Folyosu, Elektrolitik Folyo

Bize e-posta gönderin

Ürün Detayı

Ürün Etiketleri

Temel Özellikler/Özel Özellikler

Ana Hizmetimiz

PCB ve PCBA Tasarımı

Bileşen Tedariği

IC Programlama

PCB üretimi

SMT Binası

DIP Üretimi

PCBA Fonksiyonel Testi

Konformal Kaplama

Basın Uyumu

COB Süreci

Lazer Gravür

Kutu Binası

Öğe	Parametre
Tahta Türü:	Sert PCB, Esnek PCB, metal çekirdekli PCB, Sert-Esnek PCB
Tahta Şekli:	Dikdörtgen, Dairesel ve Herhangi Garip Şekiller
Boyut:	5050mm~400mm 1200mm
Min Paket:	01005 (0,4 mm * 0,2 mm), 0201
İnce Eğimli Parçalar:	0,25 mm
BGA Paketi:	Çap 0,14 mm, BGA 0,2 mm aralık
Montaj Hassasiyeti:	±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk≥1,0 (3σ)
SMT Kapasitesi:	3 Milyon~4 Milyon Lehimleme Pedi/gün
DIP Kapasitesi:	100 Bin Pin/gün
Montaj Kapasitesi	100 Bin Pin/gün
Parça Tedariği:	Tüm bileşenler Cmy tarafından tedarik edilmektedir, Kısmi tedarik, Kitlenmiş/Gönderilmiş
Parça Paketi:	Makaralar, Kesilmiş Bant, Tüp ve Tepsi, Gevşek Parçalar ve Toplu Ürünler
Test:	Görsel muayene; AOI; X-RAY; Fonksiyonel Test, BT
Lehim Çeşitleri:	kurşunsuz (RoHS Uyumlu) montaj hizmetleri
Montaj Seçeneği:	SMT'den Assy'ye, konformal kaplama, presle uyum
Şablonlar:	Lazer kesim paslanmaz çelik şablonlar, Nano şablon, FG şablon
Dosya Biçimleri:	Malzeme Listesi, PCB (Gerber Dosyaları), Al-Yerleştir Dosyası (XYRS)
Kalite Notu:	IPC-A-610, IPC-A-600