Yüksek hassasiyetli PCBA devre kartı DIP eklentili seçici dalga lehimleme kaynak tasarımı gereksinimleri takip etmelidir!
Geleneksel elektronik montaj prosesinde, baskılı devre elemanlarının delikli ekleme elemanları (PTH) ile kaynaklanması için genellikle dalga kaynağı teknolojisi kullanılır.
DIP dalga lehimlemenin birçok dezavantajı vardır:
1. Yüksek yoğunluklu, ince adımlı SMD bileşenleri kaynak yüzeyine dağıtılamaz;
2. Çok sayıda köprüleme ve eksik lehimleme var;
3.Flux'un püskürtülmesi gerekiyor; baskılı tahta büyük bir termal şok nedeniyle bükülür ve deforme olur.
Mevcut devre düzeneği yoğunluğu arttıkça, yüksek yoğunluklu, ince aralıklı SMD bileşenlerinin lehimleme yüzeyine dağıtılması kaçınılmazdır. Geleneksel dalga lehimleme işlemi bunu yapmakta yetersiz kalmıştır. Genel olarak lehimleme yüzeyindeki SMD bileşenleri yalnızca ayrı ayrı yeniden akışla lehimlenebilir. ve ardından kalan geçmeli lehim bağlantılarını manuel olarak onarın, ancak zayıf lehim bağlantı kalitesi tutarlılığı sorunu var.
Açık delikli bileşenlerin (özellikle büyük kapasiteli veya ince hatveli bileşenlerin) lehimlenmesi, özellikle kurşunsuz ve yüksek güvenilirlik gereksinimleri olan ürünler için giderek daha zor hale geldikçe, manuel lehimlemenin lehimleme kalitesi artık yüksek kaliteyi karşılayamaz. elektrikli ekipman. Üretim gereksinimlerine göre dalga lehimleme, küçük partilerin ve birden fazla çeşidin özel kullanımda üretimini ve uygulamasını tam olarak karşılayamaz. Seçici dalga lehimlemenin uygulaması son yıllarda hızla gelişmiştir.
Yalnızca THT delikli bileşenlere sahip PCBA devre kartları için, dalga lehimleme teknolojisi şu anda hala en etkili işleme yöntemi olduğundan, dalga lehimlemenin çok önemli olan seçici lehimlemeyle değiştirilmesi gerekli değildir. Bununla birlikte, karma teknolojili kartlar için seçici lehimleme şarttır ve kullanılan nozül tipine bağlı olarak dalga lehimleme teknikleri zarif bir şekilde kopyalanabilir.
Seçici lehimleme için iki farklı işlem vardır: sürükleyerek lehimleme ve daldırma lehimleme.
Seçici sürükle lehimleme işlemi, tek bir küçük uçlu lehim dalgası üzerinde yapılır. Sürtünerek lehimleme işlemi, PCB üzerindeki çok dar alanlarda lehimleme için uygundur. Örneğin: bireysel lehim bağlantıları veya pimler, tek sıra pimler sürüklenip lehimlenebilir.
Seçici dalga lehimleme teknolojisi, SMT teknolojisinde yeni geliştirilen bir teknolojidir ve görünümü, yüksek yoğunluklu ve çeşitli karma PCB kartlarının montaj gereksinimlerini büyük ölçüde karşılar. Seçici dalga lehimleme, lehim bağlantı parametrelerinin bağımsız olarak ayarlanması, PCB'ye daha az termal şok, daha az akı püskürtme ve güçlü lehimleme güvenilirliği gibi avantajlara sahiptir. Yavaş yavaş karmaşık PCB'ler için vazgeçilmez bir lehimleme teknolojisi haline geliyor.
Hepimizin bildiği gibi PCBA devre kartı tasarım aşaması, ürünün üretim maliyetinin %80'ini belirlemektedir. Benzer şekilde, birçok kalite özelliği tasarım zamanında sabitlenir. Bu nedenle PCB devre kartı tasarım sürecinde üretim faktörlerinin tam olarak dikkate alınması çok önemlidir.
İyi bir DFM, PCBA montaj bileşeni üreticilerinin üretim hatalarını azaltması, üretim sürecini basitleştirmesi, üretim döngüsünü kısaltması, üretim maliyetlerini düşürmesi, kalite kontrolünü optimize etmesi, ürün pazarındaki rekabet gücünü artırması ve ürün güvenilirliğini ve dayanıklılığını artırması için önemli bir yoldur. İşletmelerin en az yatırımla en iyi faydayı elde etmesini ve yarı çabayla iki kat sonuç elde etmesini sağlayabilir.
Yüzeye monte bileşenlerin günümüze kadar geliştirilmesi, SMT mühendislerinin yalnızca devre kartı tasarım teknolojisinde uzman olmalarını değil, aynı zamanda SMT teknolojisinde derinlemesine bir anlayışa ve zengin pratik deneyime sahip olmalarını da gerektirir. Çünkü lehim pastasının ve lehimin akış özelliklerini anlamayan bir tasarımcının genellikle köprüleme, devrilme, mezar taşı, fitilleme vb. nedenlerini ve ilkelerini anlaması zordur ve ped desenini makul bir şekilde tasarlamak için çok çalışmak zordur. Tasarımın üretilebilirliği, test edilebilirliği ve maliyet ve giderlerin azaltılması perspektiflerinden çeşitli tasarım konularını ele almak zordur. Mükemmel tasarlanmış bir çözüm, DFM ve DFT'nin (tespit edilebilirlik için tasarım) zayıf olması durumunda çok fazla üretim ve test maliyetine mal olacaktır.
