Yüksek hassasiyetli PCBA devre kartı DIP eklentili seçici dalga lehimleme kaynak tasarımı gereksinimleri karşılamalıdır!
Geleneksel elektronik montaj sürecinde, dalga kaynak teknolojisi genellikle delikli ek elemanlar (PTH) içeren baskılı devre kartı bileşenlerinin kaynaklanmasında kullanılır.
DIP dalga lehimlemenin birçok dezavantajı vardır:
1. Yüksek yoğunluklu, ince dişli SMD bileşenleri kaynak yüzeyine dağıtılamaz;
2. Çok sayıda köprüleme ve eksik lehimleme var;
3.Flux püskürtülmesi gerekir; baskılı devre kartı büyük bir termal şok nedeniyle eğilir ve deforme olur.
Mevcut devre düzeneği yoğunluğu giderek arttıkça, yüksek yoğunluklu, ince aralıklı SMD bileşenlerinin lehimleme yüzeyine dağılması kaçınılmazdır. Geleneksel dalga lehimleme işlemi bunu başaramamıştır. Genellikle, lehimleme yüzeyindeki SMD bileşenleri yalnızca ayrı ayrı yeniden akış lehimleme ile lehimlenebilir ve ardından kalan fişli lehim bağlantılarını manuel olarak onarabilir, ancak lehim bağlantı kalitesinin düşük olması sorunu vardır.
Delikli bileşenlerin (özellikle büyük kapasiteli veya ince dişli bileşenlerin) lehimlenmesi, özellikle kurşunsuz ve yüksek güvenilirlik gereksinimleri olan ürünler için giderek zorlaştıkça, manuel lehimlemenin lehimleme kalitesi artık yüksek kaliteli elektrikli ekipmanları karşılayamıyor. Üretim gereksinimlerine göre, dalga lehimleme, belirli kullanım alanlarında küçük partilerin ve çok çeşitli ürünlerin üretim ve uygulamasını tam olarak karşılayamıyor. Seçici dalga lehimlemenin uygulaması son yıllarda hızla gelişti.
Sadece THT delikli bileşenlere sahip PCBA devre kartları için, dalga lehimleme teknolojisi şu anda hala en etkili işleme yöntemi olduğundan, dalga lehimlemeyi çok önemli olan seçici lehimleme ile değiştirmek gerekli değildir. Ancak, seçici lehimleme karma teknolojili kartlar için olmazsa olmazdır ve kullanılan nozul türüne bağlı olarak dalga lehimleme teknikleri zarif bir şekilde taklit edilebilir.
Seçici lehimleme için iki farklı işlem vardır: sürükleme lehimleme ve daldırma lehimleme.
Seçici sürükleme lehimleme işlemi, tek bir küçük uç lehim dalgası üzerinde yapılır. Sürükleme lehimleme işlemi, PCB üzerindeki çok dar alanlarda lehimleme için uygundur. Örneğin: tek tek lehim bağlantıları veya pinler, tek bir pin sırası sürüklenip lehimlenebilir.
Seçici dalga lehimleme teknolojisi, SMT teknolojisinde yeni geliştirilen bir teknolojidir ve görünümü, yüksek yoğunluklu ve çeşitli PCB kartlarının montaj gereksinimlerini büyük ölçüde karşılar. Seçici dalga lehimleme, lehim bağlantı parametrelerinin bağımsız olarak ayarlanması, PCB'ye daha az termal şok uygulanması, daha az akı püskürtme ve güçlü lehimleme güvenilirliği gibi avantajlara sahiptir. Karmaşık PCB'ler için giderek vazgeçilmez bir lehimleme teknolojisi haline gelmektedir.
Hepimizin bildiği gibi, PCBA devre kartı tasarım aşaması, ürünün üretim maliyetinin %80'ini belirler. Benzer şekilde, birçok kalite özelliği tasarım aşamasında belirlenir. Bu nedenle, PCB devre kartı tasarım sürecinde üretim faktörlerini tam olarak dikkate almak çok önemlidir.
İyi bir DFM, PCBA montaj bileşeni üreticilerinin üretim hatalarını azaltması, üretim sürecini basitleştirmesi, üretim döngüsünü kısaltması, üretim maliyetlerini düşürmesi, kalite kontrolünü optimize etmesi, ürün pazarındaki rekabet gücünü artırması ve ürün güvenilirliğini ve dayanıklılığını iyileştirmesi için önemli bir yoldur. İşletmelerin en az yatırımla en iyi faydaları elde etmelerini ve yarı çabayla iki kat daha fazla sonuç elde etmelerini sağlayabilir.
Yüzeye monte bileşenlerin günümüze kadar geliştirilmesi, SMT mühendislerinin yalnızca devre kartı tasarım teknolojisinde uzmanlaşmasını değil, aynı zamanda SMT teknolojisinde derinlemesine bir anlayışa ve zengin bir pratik deneyime sahip olmasını da gerektirir. Çünkü lehim pastası ve lehimin akış özelliklerini anlamayan bir tasarımcı, köprüleme, devrilme, mezar taşı, fitilleme vb. durumların nedenlerini ve prensiplerini anlamakta genellikle zorlanır ve ped desenini makul bir şekilde tasarlamak için yoğun bir şekilde çalışmak zorlaşır. Tasarımın üretilebilirliği, test edilebilirliği ve maliyet ve gider azaltma perspektiflerinden çeşitli tasarım sorunlarıyla başa çıkmak zordur. DFM ve DFT (algılanılabilirlik için tasarım) zayıfsa, mükemmel tasarlanmış bir çözüm önemli miktarda üretim ve test maliyetine yol açacaktır.
