DIP'yi anlayın
DIP bir eklentidir. Bu şekilde paketlenen talaşlar, DIP yapılı talaş yuvalarına doğrudan kaynaklanabilen veya aynı sayıda delik ile kaynak pozisyonlarına kaynaklanabilen iki sıra pime sahiptir. PCB kartı delikli kaynak yapmak çok uygundur ve anakartla iyi bir uyumluluğa sahiptir, ancak paketleme alanı ve kalınlığı nispeten büyüktür ve takma ve çıkarma işlemindeki pimin hasar görmesi kolaydır, güvenilirliği zayıftır.
DIP en popüler eklenti paketidir; uygulama aralığı standart mantık IC'si, bellek LSI'si, mikro bilgisayar devreleri vb. içerir. Küçük profil paketi (SOP), SOJ'den (J tipi pin küçük profil paketi), TSOP'tan (ince küçük) türetilmiştir. profil paketi), VSOP (çok küçük profil paketi), SSOP (indirgenmiş SOP), TSSOP (ince azaltılmış SOP) ve SOT (küçük profil transistör), SOIC (küçük profil entegre devre), vb.
DIP cihazı düzeneği tasarım hatası
PCB paketinin deliği cihazdan daha büyük
PCB plug-in delikleri ve paket pin delikleri şartnameye uygun olarak çizilir. Plaka yapımı sırasında deliklerde bakır kaplama yapılması gerektiğinden genel tolerans artı veya eksi 0,075 mm'dir. PCB ambalaj deliğinin fiziksel cihazın pininden çok büyük olması cihazın gevşemesine, yetersiz kalay, hava kaynağı ve diğer kalite sorunlarına yol açacaktır.
Aşağıdaki şekle bakın, WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) cihaz pimi 1,3 mm kullanıldığında, PCB ambalaj deliği 1,6 mm olduğundan, açıklık çok büyük olduğundan dalga üstü kaynak uzay-zaman kaynağına yol açar.
Şekle eklenmiş olarak, WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) bileşenlerini tasarım gereksinimlerine göre satın alın, pin 1,3 mm doğrudur.
PCB paket deliği cihazdan daha küçüktür
Takılır ama bakır delik açmaz, tek ve çift panel ise bu yöntemi kullanabilir, tek ve çift panel dıştan elektrik iletkendir, lehim iletken olabilir; Çok katmanlı kartın takma deliği küçüktür ve PCB kartı yalnızca iç katmanın elektrik iletimi olması durumunda yeniden yapılabilir, çünkü iç katman iletimi raybalama ile düzeltilemez.
Aşağıdaki şekilde gösterildiği gibi A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) bileşenleri tasarım gereksinimlerine göre satın alınır. Pim 1,0 mm'dir ve PCB sızdırmazlık yastığı deliği 0,7 mm'dir, bu da takılmamasına neden olur.
A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) bileşenleri tasarım gereksinimlerine göre satın alınır. Pim 1,0 mm doğrudur.
Paket pin aralığı cihaz aralığından farklıdır
DIP cihazının PCB sızdırmazlık pedi yalnızca pimle aynı açıklığa sahip olmakla kalmaz, aynı zamanda pim delikleri arasında aynı mesafeye de ihtiyaç duyar. Pim delikleri ile cihaz arasındaki mesafeler uyumsuz ise ayak aralığı ayarlanabilen parçalar haricinde cihaz yerleştirilemez.
Aşağıdaki şekilde gösterildiği gibi PCB ambalajının iğne deliği mesafesi 7,6 mm'dir ve satın alınan bileşenlerin iğne deliği mesafesi 5,0 mm'dir. 2,6 mm'lik fark cihazın kullanılamaz hale gelmesine neden oluyor.
PCB paketleme delikleri çok yakın
PCB tasarımında, çiziminde ve ambalajlanmasında pin delikleri arasındaki mesafeye dikkat etmek gerekir. Çıplak plaka oluşturulabilse bile, pim delikleri arasındaki mesafe küçük olduğundan, dalga lehimleme ile montaj sırasında kalay kısa devresine neden olmak kolaydır.
Aşağıdaki şekilde görüldüğü gibi pin mesafesinin küçük olması kısa devreye neden olabilir. Havya kalaylarında kısa devre oluşmasının birçok nedeni vardır. Eğer montaj kolaylığı tasarım aşamasında önceden önlenebilirse problemlerin görülme sıklığı azaltılabilir.
DIP cihazı pin sorunu durumu
Sorun açıklaması
Bir DIP ürününün dalga tepe kaynağı sonrasında hava kaynağına ait ağ prizinin sabit ayağının lehim plakasında ciddi kalay sıkıntısı olduğu tespit edildi.
Sorun etkisi
Sonuç olarak, ağ soketinin ve PCB kartının stabilitesi kötüleşir ve ürünün kullanımı sırasında sinyal pimi ayağının kuvveti uygulanacaktır, bu da sonuçta sinyal pimi ayağının bağlanmasına yol açacak ve ürünü etkileyecektir. performans ve kullanıcıların kullanımında başarısızlık riskine neden olmaktadır.
Sorun uzantısı
Ağ soketinin stabilitesi zayıf, sinyal pininin bağlantı performansı zayıf, kalite sorunları var, dolayısıyla kullanıcıya güvenlik riskleri getirebilir, nihai kayıp düşünülemez.
DIP cihazı montaj analizi kontrolü
DIP cihazı pinleriyle ilgili pek çok sorun vardır ve birçok önemli noktanın göz ardı edilmesi kolaydır, bu da nihai hurda panosuna neden olur. Peki bu tür sorunları hızlı ve tamamen nasıl çözebiliriz?
Burada CHIPSTOCK.TOP yazılımımızın montaj ve analiz fonksiyonu, DIP cihazlarının pinleri üzerinde özel inceleme yapmak için kullanılabilir. Denetim öğeleri, deliklerden geçen pin sayısını, THT pinlerinin büyük limitini, THT pinlerinin küçük limitini ve THT pinlerinin özelliklerini içerir. Pinlerin muayene maddeleri temel olarak DIP cihazlarının tasarımındaki olası sorunları kapsar.
PCB tasarımının tamamlanmasından sonra, PCBA montaj analizi işlevi, tasarım kusurlarını önceden keşfetmek, üretim öncesi tasarım anormalliklerini çözmek ve montaj sürecinde tasarım sorunlarından kaçınmak, üretim süresini geciktirmek ve araştırma ve geliştirme maliyetlerini boşa harcamak için kullanılabilir.
Montaj analizi işlevi, mühendislerin önceden tahmin edemediği çeşitli üretim durumlarını çözebilen cihaz analizi, pim analizi, ped analizi vb. gibi tüm olası montaj sorunlarını kapsayan 10 ana öğe ve 234 ince öğe denetim kuralına sahiptir.
Gönderim zamanı: Temmuz-05-2023
