PCB kartı vakumla paketlenmediğinde ıslanması kolaydır ve PCB kartı ıslandığında aşağıdaki sorunlara neden olabilir.
Islak PCB kartının neden olduğu sorunlar
1. Hasarlı elektrik performansı: Islak ortam, direnç değişiklikleri, akım kaçağı vb. gibi elektrik performansının azalmasına yol açacaktır.
2. Kısa devreye yol açar: Devre kartına giren su, teller arasında kısa devreye neden olabilir, böylece devre düzgün çalışmayabilir.
3. Aşınmış bileşenler: Yüksek nemli bir ortamda, devre kartındaki metal bileşenler, kontak terminallerinin oksidasyonu gibi korozyona karşı hassastır.
4. Küf ve bakteri üremesine neden olun: Nemli ortam, devre kartı üzerinde bir film oluşturup devrenin normal çalışmasını etkileyebilecek küf ve bakterilerin büyümesi için gerekli koşulları sağlar.
PCB kartı üzerindeki nemin neden olduğu devre hasarını önlemek amacıyla, neme karşı koruma işlemi için aşağıdaki önlemler alınabilir.
Nemle baş etmenin dört yolu
1. Paketleme ve mühürleme: PCB kartı, nem girişini engellemek için sızdırmazlık malzemeleriyle paketlenir ve paketlenir. Yaygın yöntem PCB kartını kapalı bir torbaya veya kapalı kutuya koymak ve contanın iyi olduğundan emin olmaktır.
2. Neme dayanıklı maddeler kullanın: Nemi emmek, ortamı nispeten kuru tutmak ve nemin etkisini azaltmak için ambalaj kutusuna veya kapalı torbaya kurutucu veya nem emici gibi uygun neme dayanıklı maddeler ekleyin.
3. Depolama ortamını kontrol edin: Yüksek nem veya nemli koşullardan kaçınmak için PCB kartının depolama ortamını nispeten kuru tutun. Ortam nemini kontrol etmek için nem alma cihazları, sabit sıcaklık ve nem ekipmanları kullanabilirsiniz.
4. Koruyucu kaplama: Koruyucu bir katman oluşturmak ve nem girişini izole etmek için PCB kartının yüzeyine özel bir neme dayanıklı kaplama kaplanır. Bu kaplama genellikle neme dayanıklılık, korozyon direnci ve yalıtım gibi özelliklere sahiptir.
Bu önlemler PCB kartını nemden korumaya ve devrenin güvenilirliğini ve kararlılığını artırmaya yardımcı olur.
Gönderim zamanı: Kasım-06-2023
