PCB kartı vakumlanmadığında ıslanması kolaydır ve PCB kartı ıslandığında aşağıdaki sorunlara neden olabilir.
Islak PCB kartının neden olduğu sorunlar
1. Hasarlı elektriksel performans: Islak ortam, direnç değişiklikleri, akım kaçağı vb. gibi elektriksel performansın düşmesine yol açacaktır.
2. Kısa devreye yol açabilir: Devre kartına su girmesi, kablolar arasında kısa devreye yol açabilir ve devrenin düzgün çalışmasını engelleyebilir.
3. Korozyona uğramış bileşenler: Yüksek nemli bir ortamda, devre kartındaki metal bileşenler, kontak terminallerinin oksidasyonu gibi korozyona karşı hassastır.
4. Küf ve bakteri oluşumuna neden olur: Nemli ortam küf ve bakterilerin oluşumu için uygun koşulları sağlar, bu da devre kartında bir film tabakası oluşturarak devrenin normal çalışmasını etkileyebilir.
PCB kartında nemden kaynaklanan devre hasarını önlemek için nem geçirmezlik işlemi için aşağıdaki önlemler alınabilir.
Nemle başa çıkmanın dört yolu
1. Paketleme ve sızdırmazlık: PCB kartı, nemin içeri girmesini engellemek için sızdırmazlık malzemeleriyle paketlenir ve paketlenir. Yaygın yöntem, PCB kartını kapalı bir torbaya veya kutuya koymak ve sızdırmazlığın iyi olduğundan emin olmaktır.
2. Nem geçirmez maddeler kullanın: Nemi emmek, ortamı nispeten kuru tutmak ve nemin etkisini azaltmak için ambalaj kutusuna veya kapalı torbaya kurutucu veya nem emici gibi uygun nem geçirmez maddeler ekleyin.
3. Depolama ortamını kontrol edin: PCB kartının depolama ortamını, yüksek nem veya rutubet koşullarından kaçınmak için nispeten kuru tutun. Ortam nemini kontrol etmek için nem gidericiler, sabit sıcaklık ve nem ekipmanları kullanabilirsiniz.
4. Koruyucu kaplama: PCB kartının yüzeyine, koruyucu bir tabaka oluşturmak ve nemin içeri girmesini engellemek için özel bir nem geçirmez kaplama uygulanır. Bu kaplama genellikle nem direnci, korozyon direnci ve yalıtım gibi özelliklere sahiptir.
Bu önlemler PCB kartını nemden korumaya ve devrenin güvenilirliğini ve kararlılığını artırmaya yardımcı olur.
Gönderim zamanı: 06-11-2023
