Haberler

PCB lamine tasarımının iki kuralını anlıyor musunuz?
admin tarafından 23-06-26 tarihinde
Genel olarak, lamine tasarım için iki ana kural vardır: 1. Her yönlendirme katmanının bitişik bir referans katmanı (güç kaynağı veya formasyon) olmalıdır; 2. Bitişik ana güç katmanı ve toprak, büyük bir kuplaj kapasitansı sağlamak için minimum mesafede tutulmalıdır; Aşağıda bir örnek verilmiştir...
Devamını oku
[Kuru gıda] İşlemede kalay macunu sınıflandırmasının SMT yama dilimleri hakkında ne kadar bilginiz var? (2023 Essence), bunu hak ettiniz!
admin tarafından 23-06-21 tarihinde
SMT yama işlemede birçok farklı üretim hammaddesi kullanılır. Bunlardan en önemlisi kalay tozudur. Kalay macununun kalitesi, SMT yama işlemenin kaynak kalitesini doğrudan etkiler. Farklı kalay somunu türleri arasından seçim yapın. Yaygın kalay macunu sınıfını kısaca tanıtayım...
Devamını oku
[Kuru mallar] SMT yamasının derinlemesine analizi için neden kırmızı tutkal kullanmalıyım? (2023 Essence), bunu hak ettin!
admin tarafından 23-06-19 tarihinde
SMT yapıştırıcısı, SMT yapıştırıcısı, SMT kırmızı yapıştırıcısı olarak da bilinir, genellikle sertleştirici, pigment, çözücü ve diğer yapıştırıcılarla eşit şekilde dağıtılmış kırmızı (ayrıca sarı veya beyaz) bir macundur, esas olarak baskı tahtasındaki bileşenleri sabitlemek için kullanılır, genellikle dağıtıcı veya çelik serigrafi baskı yöntemleriyle dağıtılır...
Devamını oku
Elektronik ürünlerin kalite testi Yarı iletken cihazların güvenilirlik taraması
admin tarafından 23-06-16 tarihinde
Elektronik teknolojisinin gelişmesiyle birlikte, ekipmanlarda elektronik bileşenlerin uygulama sayısı giderek artmakta ve elektronik bileşenlerin güvenilirliği konusunda da giderek daha yüksek gereksinimler ortaya çıkmaktadır. Elektronik bileşenler, elektronik ekipmanların temelini oluşturur ve...
Devamını oku
[Kuru mallar] SMT yama işlemede kalite yönetiminin derinlemesine analizi (2023 özü), sahip olmaya değer!
admin tarafından 23-06-13 tarihinde
1. SMT Yama İşleme Fabrikası kalite hedeflerini formüle eder SMT yama, kaynaklı macun ve etiket bileşenlerinin basılması yoluyla baskılı devre kartını gerektirir ve son olarak yeniden kaynak fırınından çıkan yüzey montaj kartının kalifikasyon oranı %100'e ulaşır veya ona yakın olur. Sıfır hata...
Devamını oku
Çipler nasıl yapılır? İşlem adımlarının açıklaması
admin tarafından 23-06-12 tarihinde
Çipin gelişim geçmişine bakıldığında, çipin gelişim yönü yüksek hız, yüksek frekans ve düşük güç tüketimidir. Çip üretim süreci temel olarak çip tasarımı, çip üretimi, paketleme üretimi, maliyet testi ve diğer bağlantıları içerir; bunların arasında çip üretim süreci de yer alır.
Devamını oku
PCBA İpek Baskı numarasının ve kutup sembolünün montaj tasarımı
admin tarafından 23-04-17 tarihinde
PCB kartında çok sayıda karakter var, peki sonraki dönemde çok önemli işlevleri neler? Yaygın karakterler: "R" direnci, "C" kapasitörleri, "RV" ayarlanabilir direnci, "L" endüktansı, "Q" bir triyotu, "...
Devamını oku
PCB katmanı için doğru koruma nasıl ayarlanır?
admin tarafından 23-04-17 tarihinde
Doğru Kalkanlama Yöntemi Ürün geliştirmede, maliyet, ilerleme, kalite ve performans perspektiflerinden bakıldığında, proje geliştirme döngüsünde doğru tasarımı dikkatlice değerlendirmek ve uygulamak genellikle en iyisidir.
Devamını oku
[Kuru mal seti] PCBA kenar cihazı düzeninin önemi
admin tarafından 23-04-17 tarihinde
PCB kartındaki elektronik bileşenlerin uygun şekilde düzenlenmesi, kaynak hatalarını azaltmada çok önemli bir bağlantıdır! Bileşenler mümkün olduğunca çok büyük sapma değerlerine ve yüksek iç gerilim alanlarına sahip alanlardan kaçınılmalı ve yerleşim mümkün olduğunca simetrik olmalıdır.
Devamını oku
PCB ped tasarım probleminin ayrıntılı açıklaması
admin tarafından 23-04-17 tarihinde
PCB ped tasarımının temel prensipleri Çeşitli bileşenlerin lehim eklemi yapısının analizine göre, lehim eklemlerinin güvenilirlik gereksinimlerini karşılamak için PCB ped tasarımı aşağıdaki temel unsurlara hakim olmalıdır: 1, simetri: her iki uç...
Devamını oku