Haberler

PCB lamine tasarımının iki kuralını anlıyor musunuz?
admin tarafından 23-06-26 tarihinde
Genel olarak katmanlı tasarım için iki ana kural vardır: 1. Her yönlendirme katmanının bitişik bir referans katmanı (güç kaynağı veya oluşumu) olması gerekir; 2. Bitişik ana güç katmanı ve zemin, büyük bir bağlantı kapasitansı sağlamak için minimum mesafede tutulmalıdır; Aşağıdaki bir örnektir...
Devamını oku
[Kuru mallar] SMT yama dilimlerinin kalay macununun işlenmesinde sınıflandırılmasını ne kadar biliyorsunuz? (2023 Essence), bunu hak ettin!
admin tarafından 23-06-21 tarihinde
SMT yama işlemede birçok çeşit üretim hammaddesi kullanılmaktadır. Tinnote daha önemli olanıdır. Kalay macununun kalitesi SMT yama işleminin kaynak kalitesini doğrudan etkileyecektir. Farklı teneke fındık türlerini seçin. Yaygın kalay macunu sınıfını kısaca tanıtayım...
Devamını oku
[Kuru mallar] SMT yamasının derin analizi için neden kırmızı tutkal kullanmalıyım? (2023 Essence), bunu hak ettin!
admin tarafından 23-06-19 tarihinde
SMT yapıştırıcısı, SMT kırmızı yapıştırıcısı olarak da bilinen SMT yapıştırıcısı, genellikle sertleştirici, pigment, solvent ve diğer yapıştırıcılar ile eşit olarak dağıtılan, esas olarak baskı tahtası üzerindeki bileşenleri sabitlemek için kullanılan, genellikle dağıtım yoluyla dağıtılan kırmızı (aynı zamanda sarı veya beyaz) bir macundur. veya çelik serigrafi baskı yöntemi...
Devamını oku
Elektronik ürünlerin kalite testi Yarı iletken cihazların güvenilirlik taraması
admin tarafından 23-06-16 tarihinde
Elektronik teknolojisinin gelişmesiyle birlikte, elektronik bileşenlerin ekipmanlardaki uygulama sayısı giderek artıyor ve elektronik bileşenlerin güvenilirliği de giderek daha yüksek gereksinimler ortaya koyuyor. Elektronik bileşenler, elektronik ekipmanın temelidir ve...
Devamını oku
[Kuru mallar] SMT yama işlemede (2023 özü) kalite yönetiminin derinlemesine analizi, sahip olmaya değer!
admin tarafından 23-06-13 tarihinde
1. SMT Yama İşleme Fabrikası kalite hedeflerini formüle eder SMT yaması, baskılı devre kartının kaynaklı macun ve çıkartma bileşenlerinin basılmasını gerektirir ve son olarak yüzey montaj kartının yeniden kaynak fırınından çıkan yeterlilik oranı %100'e ulaşır veya buna yakındır. Sıfır kusurlu...
Devamını oku
Cips nasıl yapılır? Süreç süreci adım açıklaması
admin tarafından 23-06-12 tarihinde
Çipin gelişim geçmişinden itibaren çipin gelişim yönü yüksek hız, yüksek frekans, düşük güç tüketimidir. Çip üretim süreci temel olarak çip tasarımı, çip üretimi, ambalaj üretimi, maliyet testi ve diğer bağlantıları içerir; bunların arasında çip üretim süreci de yer alır.
Devamını oku
PCBA İpek Baskı numarası ve kutup sembolünün montaj tasarımı
admin tarafından 23-04-17 tarihinde
PCB kartı üzerinde çok sayıda karakter bulunmaktadır, peki daha sonraki dönemde çok önemli olan işlevler nelerdir? Ortak karakterler: "R" direnci temsil eder, "C" kapasitörleri temsil eder, "RV" ayarlanabilir direnci temsil eder, "L" endüktansı temsil eder, "Q" bir triyodu temsil eder, "...
Devamını oku
PCB katmanı için doğru koruma nasıl ayarlanır?
admin tarafından 23-04-17 tarihinde
Doğru koruma yöntemi Ürün geliştirmede, maliyet, ilerleme, kalite ve performans açısından bakıldığında, proje geliştirme döngüsünde doğru tasarımı dikkatlice düşünmek ve uygulamak genellikle en iyisidir.
Devamını oku
[Kuru mal seti] PCBA uç cihaz düzeninin önemi
admin tarafından 23-04-17 tarihinde
Elektronik bileşenlerin PCB kartı üzerindeki makul düzeni, kaynak kusurlarını azaltmak için çok önemli bir bağlantıdır! Bileşenler çok büyük sehim değerlerine ve yüksek iç gerilim alanlarına sahip alanlardan mümkün olduğunca kaçınmalı ve yerleşim düzeni p kadar simetrik olmalıdır.
Devamını oku
PCB ped tasarımı probleminin ayrıntılı açıklaması
admin tarafından 23-04-17 tarihinde
PCB ped tasarımının temel prensipleri Çeşitli bileşenlerin lehim bağlantı yapısının analizine göre, lehim bağlantılarının güvenilirlik gereksinimlerini karşılamak için PCB ped tasarımı aşağıdaki temel unsurlara hakim olmalıdır: 1, simetri: lehim bağlantılarının her iki ucu...
Devamını oku