SMT kaynak nedenleri
1. PCB ped tasarım kusurları
Bazı PCB tasarımlarında, boşluk nispeten küçük olduğundan, delik yalnızca pad üzerinde oynatılabilir, ancak lehim macunu akışkanlığa sahip olduğundan, deliğe nüfuz edebilir ve bu da reflow kaynakta lehim macununun bulunmamasına neden olur, bu nedenle pin kalay yemeye yetmediğinde sanal kaynak yapılmasına yol açar.
2. Ped yüzey oksidasyonu
Oksitlenmiş ped tekrar kalaylandıktan sonra, reflow kaynak işlemi sanal kaynak işlemine yol açacağından, ped oksitlendiğinde önce kurutulması gerekir. Oksitlenme ciddi ise, terk edilmesi gerekir.
3.Yeniden akış sıcaklığı veya yüksek sıcaklık bölgesi süresi yeterli değil
Yama tamamlandıktan sonra, reflow ön ısıtma bölgesinden ve sabit sıcaklık bölgesinden geçerken sıcaklık yeterli olmaz, bu da yüksek sıcaklık reflow bölgesine girdikten sonra oluşmayan sıcak eriyik kalaydan bir kısmının tırmanmasına neden olur, bu da bileşen piminin yetersiz kalay yemesine ve sanal kaynak oluşmasına yol açar.
4.Lehim pastası baskısı daha azdır
Lehim pastası fırçalandığında, çelik ağdaki küçük açıklıklar ve baskı kazıyıcısının aşırı basıncı nedeniyle daha az lehim pastası baskısı meydana gelebilir ve lehim pastasının reflow kaynağı için hızlı bir şekilde buharlaşmasıyla sanal kaynak meydana gelebilir.
5. Yüksek pinli cihazlar
Yüksek pinli cihaz SMT olduğunda, herhangi bir nedenden dolayı bileşen deforme olmuş, PCB kartı eğilmiş veya yerleştirme makinesinin negatif basıncı yetersiz kalmış olabilir ve bu da lehimin farklı sıcak erimesine ve sanal kaynak oluşmasına neden olabilir.
DIP sanal kaynak nedenleri
1. PCB fiş deliği tasarım kusurları
PCB fiş deliği, tolerans ±0,075mm arasındadır, PCB paketleme deliği fiziksel cihazın pininden daha büyüktür, cihaz gevşeyecektir, bu da yetersiz kalay, sanal kaynak veya hava kaynağı ve diğer kalite sorunlarına neden olacaktır.
2.Tampon ve delik oksidasyonu
PCB ped delikleri temiz değilse, oksitlenmişse veya çalıntı mallar, gres, ter lekeleri vb. ile kirlenmişse, bu durum kaynaklanabilirliğin zayıflamasına veya kaynak yapılamamasına yol açarak sanal kaynak ve hava kaynağı yapılmasına neden olur.
3. PCB kartı ve cihaz kalite faktörleri
Satın alınan PCB kartları, komponentler ve diğer lehimlenebilirlik yeterliliği sağlanmamıştır, sıkı bir kabul testi yapılmamıştır ve montaj sırasında sanal kaynaklanma gibi kalite sorunları yaşanmaktadır.
4. PCB kartı ve cihaz süresi dolmuş
Satın alınan PCB kartları ve komponentleri, stok süresinin çok uzun olması nedeniyle, sıcaklık, nem veya aşındırıcı gazlar gibi depolama ortamındaki etkenlerden etkilenerek, sanal kaynak gibi kaynak olaylarına sebep olmaktadır.
5.Dalga lehimleme ekipmanı faktörleri
Dalga kaynak fırınındaki yüksek sıcaklık, lehim malzemesinin ve taban malzemesinin yüzeyinin oksidasyonunu hızlandırarak yüzeyin sıvı lehim malzemesine yapışmasını azaltır. Ayrıca, yüksek sıcaklık taban malzemesinin pürüzlü yüzeyini aşındırarak kılcal hareketin azalmasına ve zayıf difüzyona neden olarak sanal kaynak oluşumuna yol açar.
Gönderi zamanı: 11 Temmuz 2023
