PCB kumaş plakası ve EMC arasındaki ilişki
Kılavuz: Güç kaynağını değiştirmenin zorluğundan bahsetmişken, PCB kumaş plakası sorunu çok zor değil, ancak iyi bir PCB kartı kurmak istiyorsanız, güç kaynağını değiştirmek zorluklardan biri olmalıdır (PCB tasarımı iyi değil, Bu, hata ayıklamayı nasıl yaparsanız yapın Parametreler kumaşta hata ayıklamaya neden olabilir. Bu alarm verici değildir), çünkü PCB kumaş panolarını dikkate alan elektrik performansı, proses rotası, güvenlik gereksinimleri, EMC etkileri vb. gibi birçok faktör vardır. Faktörler arasında elektrik en temel olanıdır, ancak EMC dokunulması en zor olanıdır.Birçok projenin ilerlemesi EMC sorunudur.Bu makale, PCB kumaş panosu ile EMC arasındaki ilişkiyi 22 yönden paylaşacaktır.
- Pişmiş devre, PCB tasarımının EMI devresini sakin bir şekilde gerçekleştirebilir
Yukarıdaki devrenin EMC üzerindeki etkisi hayal edilebilir.Giriş ucunun filtreleri burada;basınca dayanıklı anti-grevler;darbe akımının R102 direnci (röle azaltma kaybıyla birlikte);Filtreleme ile filtrelenen Y kapasitör;güvenlik düzeni panosunu etkileyen sigorta;Buradaki her cihaz çok önemli.Her cihazın fonksiyonlarını ve fonksiyonlarını dikkatlice tatmak gerekir.Tasarım devresi tasarlanırken, çeşitli filtreleme seviyelerinin ayarlanması, Y kapasitörlerinin sayısı ve konumu gibi EMC sert seviyesi sakin ve sakin tasarımdır.Gerilim duyarlılığı boyutunun seçimi EMC talebimizle yakından ilgilidir.Her bileşenin görünüşte basit EMI devrelerini tartışmak için herkese hoş geldiniz.
- 2.Devre ve EMC: (En tanıdık anti-yerçekimi topolojisi, devredeki hangi anahtar yerlerin EMC mekanizmasını içerdiğini görün)
Yukarıdaki şekilde devrenin birkaç parçası: EMC üzerindeki etki çok önemlidir (yeşil kısmın öyle olmadığını unutmayın).Örneğin, herkes elektromanyetik alan radyasyonunun radyasyonunun uzay olduğunu bilir, ancak temel prensip manyetik akının değişmesidir., Yani devredeki karşılık gelen halka devresi.
Akım, sabit bir manyetik alan üreten ve elektrik alanına dönüştürülemeyen bir manyetik alan üretebilir.Elektrik alanı bir manyetik alan üretebilir.Bu nedenle anahtarlama durumu olan, yani EMC kaynaklarından biri olan yerlere mutlaka dikkat edin.İşte devredeki noktalı çizgi devresi gibi, tüpü açmak için anahtarlama tüpünün açılması olan EMC kaynaklarından biri (bunlardan biri burada, elbette başka yönler daha sonra olacak).Kapalı türbin devresi yalnızca anahtarın anahtarlama hızı EMC üzerindeki etkiyi ayarlamakla kalmaz, aynı zamanda kumaş yönlendirme devresinin alanı da önemli bir etkiye sahiptir!Diğer iki döngü ise emici halka ve doğrultucu devredir, önce önceden anlayın, sonra bunun hakkında konuşun.
- Üçüncüsü, PCB tasarımı ile EMC arasındaki ilişki
1. PCB döngüsünün EMC üzerindeki etkisi çok önemlidir.Örneğin, anti-ana güç halkası devresi çok büyükse radyasyon zayıf olacaktır.
2. Filtre kablolama etkisi, filtre müdahale etmek için filtrelemek için kullanılır, ancak PCB'de kötü kablolama varsa, filtre etkisini kaybedebilir.
3. Yapısal parçalar, radyatörün iyi topraklanmamış tasarımı, zeminin korumalı versiyonu vb.'yi etkileyecektir;
4. Hassas kısım parazit kaynağına çok yakın.Örneğin, EMI devresi anahtar tüpüne yakındır, bu da kaçınılmaz olarak zayıf EMC'ye yol açacak ve açık bir izolasyon alanına ihtiyaç duyacaktır.
5. RC devreyi emer.
6. Y kapasitörünün topraklanması ve kablolaması yapılır ve Y kapasitörünün konumu da kritiktir.
Aşağıda küçük bir örnek verelim:
Yukarıdaki şekilde gösterildiği gibi X kapasitör pin yönlendirmesi dahili olarak işlenir.Kapasitörün pembe sürüş eklentisini nasıl yapacağınızı öğrenebilirsiniz (bir ekstrüzyon akımı kullanarak).Bu şekilde X kapasitörünün filtreleme etkisi en iyi duruma ulaşabilir.
- 4. PCB tasarımı için hazırlık: (Hazırlık yeterlidir, tasarımın devrilmemesi için yalnızca tasarım adım adım tasarlanabilir)
Aşağıdaki yönlerin kabaca yönleri vardır.Tasarım sürecinin dikkate alınacağı düşünülmektedir.Tüm içeriğin diğer eğitimlerle hiçbir ilgisi yoktur.Bu sadece kendi deneyiminin bir özetidir.
1. Konumlandırma delikleri, hava kanalı akışı, giriş ve çıkış soketleri dahil olmak üzere görünüm yapısının boyutu, müşteri sistemiyle eşleşmeli ve ayrıca müşteriyle yüksek düzeyde sınırlı olan iletişim kurmanız gerekir.
2. Güvenlik sertifikası, ürünün hangi tür kimlik doğrulaması yaptığı, temel yalıtımın ve tırmanma mesafesinin hangi yerlerde yapılacağı, yalıtımın nerede güçlendirilip yuvadan çıkacağı.
3. Ambalaj tasarımı: Özelleştirilmiş parça ambalajının hazırlanması gibi özel bir dönem var mı?
4. Proses yollarının seçimi: tek panelli çift panel seçimi veya çok katmanlı panel, prensip diyagramına ve kart boyutuna göre kapsamlı değerlendirme, maliyet ve diğer kapsamlı değerlendirmeler.
5. Müşteriler için diğer özel gereksinimler.
Yapısal işçilik nispeten esnek olacaktır.Güvenlik düzenlemeleri hâlâ nispeten sabittir.Sertifikalar ne işe yarar, güvenlik standartları nelerdir elbette birçok standartta ortak olan bazı güvenlik düzenlemeleri de vardır ancak tıbbi tedavi gibi bazı özel ürünler de vardır.
Göz kamaştırıcı olmak için yeni giriş seviyesi mühendisin arkadaşları göz kamaştırıcı değil.İşte yaygın olan bazı yaygın ürünler.Aşağıda IEC60065 tarafından özetlenen özel kumaş levha gereksinimleri yer almaktadır.Güvenlik düzenlemelerini aklınızda bulundurmanız gerekir.Belirli ürünlerle karşılaştığınızda bununla ilgilenmelisiniz:
1. Giriş sigorta pedlerinin mesafesi 3,0 mm'den fazladır.Gerçek kumaş plakası 3,5 mm'dir (sadece sigortadan önce güç tırmanma mesafesini 3,5 mm'ye tırmanmak ve ardından gücü 3,0 mm'ye tırmanmak için).
2. Düzeltme köprüsünden önceki ve sonraki güvenlik düzenlemelerinin 2,0 mm olması ve kumaş plakasının 2,5 mm olması gerekmektedir.
3. Düzeltmeden sonra, güvenlik düzenlemeleri genellikle gereksinim gerektirmez, ancak yüksek ve alçak gerilim odası gerçek gerilime göre bırakılır ve 400V alışkanlığı 2,0 mm'den fazladır.
4. Ön seviye için güvenlik düzenlemeleri 6,4 mm'dir (elektrik boşluğu) ve tırmanma mesafesi en iyi 7,6 mm'ye dayanmaktadır (not: bu gerçek giriş voltajıyla ilgilidir. izin verin).
5. İlk aşamada soğuk zeminleri kullanın ve açıkça tanımlayın;L, N tanımlaması, giriş AC Giriş logosu, sigorta uyarı logosu vb. tümünün açıkça işaretlenmesi gerekir.
Herkesin yukarıdaki konularda şüpheleri vardır, ayrıca tartışabilir ve birbirlerinden öğrenebilirler.
Bir kez daha, gerçek güvenlik mesafesinin gerçek giriş voltajı ve çalışma ortamıyla ilişkili olduğunu belirtmek isteriz.Tablonun özel hesaplanması gereklidir.Veriler yalnızca referans amaçlı verilmiştir ve gerçek durumlar, gerçek olaylara tabidir.
- 5. PCB tasarımı güvenlik kuralları diğer faktörleri de dikkate alır
1. Ürünlerinizin hangi kimlik doğrulamasına sahip olduğunu, ne tür ürünlere ait olduğunu anlayın, medikal, iletişim, elektrik, TV vb. ancak buna benzer pek çok yer var.
2. Güvenliğin PCB kumaş paneline yakın olduğu yer, temel izolasyon olan izolasyonun özelliklerini anlamak, geliştirilmiş izolasyon ve farklı standart izolasyon mesafeleri farklıdır.En iyisi standardı kontrol edip elektriksel mesafeyi hesaplayıp mesafeyi tırmanmaktır.
3. Trafo manyetizması ile orijinal yardımcı sınırı arasındaki ilişki gibi ürünün güvenlik cihazına odaklanın.
4. Soğutucu ve çevre mesafesi, radyatöre bağlanan arazi farklı, arazi aynı değil, zemin hala soğuk ve sıcak arazi yalıtımı aynı.
5. Sigorta mesafesine özellikle dikkat edilmeli, en sıkı yerde bulunulması gerekmektedir.Sigorta arasındaki mesafe tutarlıdır.
6. Y kondansatörü ve kaçak akım, kontak akımı ilişkisi.
Takipte mesafenin nasıl korunacağı ve güvenlik gerekliliklerinin nasıl yerine getirileceği anlatılacaktır.
- 6. PCB tasarımının güç düzeni
1. Öncelikle PCB boyutunu ve cihaz sayısını yoğun olacak şekilde ölçün, aksi takdirde sıkı olur ve bir parça seyreklik görmek zordur.
2. Temel cihazlara ve cihazı bir kerede yerleştirmek için anahtar cihaz prensibine odaklanarak devreyi değiştirin.
3. Cihaz dikey veya yataydır.Biri güzel, diğeri ise eklenti işlemlerini kolaylaştırmak.Özel durumlar dikkate alınabilir.
4. Yerleşimi yaparken kablolamayı dikkate alıp en makul konuma yerleştirmeniz ve takip hattını kolaylaştırmanız gerekir.
5. Yerleşim sırasında ring alanı mümkün olduğunca azaltılarak dört ana çevre yolu detaylı olarak anlatılacaktır.
Yukarıdaki noktalara ulaşmak için elbette onu esnek bir şekilde kullanmak gerekir ve daha makul düzen yakında doğacaktır.
Aşağıdaki genel düzenden öğrenilmeye değer bir PCB kartıdır:
Bu rakamın güç yoğunluğu hala nispeten yüksektir.Bunlar arasında LLC'nin kontrol kısmı, yardımcı kaynak kısmı ve BUCK devre sürücüsü (yüksek güçlü çok yollu çıkış) küçük kart üzerindedir.
1. Giriş ve çıkış terminalleri sabit ve ölüdür.Hareket edemiyorum.Tahta dikdörtgen şeklindedir.Ana güç akışı nasıl seçilir?Burada aşağıdan yukarıya, soldan sağdan yerleşime kadar ısı dağılımı kabuğa bağlıdır.
2. EMI devresi hala temiz.Bu çok önemli.Kafası karışırsa EMC'ye iyi gelmez.
3. Büyük kapasitörlerin konumu, PFC döngüsü ve LLC'nin ana güç döngüsü dikkate alınmalıdır.
4. Yardımcı kenarın akımı nispeten büyüktür.Doğrultucu borusunun akımını ve ısı dağılımını almak için bu düzen benimsenmiştir.Doğrultucu borusu üsttedir.Sadece.
Her kurulun kendine has özellikleri olduğu gibi elbette kendi zorlukları da var.Önemli olan bunun makul bir şekilde nasıl çözüleceğidir.Makul düzen seçiminin anlamını anlayabiliyor musunuz?
- 7. PCB örneği takdiri
Daha önce tartışılan PCB düzeninin PCB düzenine göre, bu kartı kontrol edin, yerinde olup olmadığını, bence daha iyi bir yer.Elbette kusurlar her zaman olacaktır.Siz de önerebilirsiniz.Kolay değil, bu panodan öğrenebilirsiniz!Daha sonra bu panoyu da anlatıp öğreneceksiniz.Önce takdir edelim.
- 8. PCB tasarımının dört ana çevre yolu (PCB düzeninin temel gereksinimi, dört ana halka devresinin küçük alanıdır)
Ayrıca soğurma halkası (MOS tüpünün RCD absorpsiyonu ve RC absorpsiyonu, doğrultucu boruların RC absorpsiyonu) da çok önemlidir ve aynı zamanda yüksek frekanslı radyasyon üreten bir döngüdür.Yukarıda herhangi bir sorunuz varsa, bunu tartışabilirsiniz.Sorularla sorgulandığı sürece birlikte öğrenmeyi tartışmak daha büyük ilerleme sağlayabilir!
