Haberler

Ortak devre kartı GND ve kabuk GND dolaylı bir direnç ve bir kapasitör, neden?
admin tarafından 23-08-08 tarihinde
Kabuk, ortasında toprağa bağlanan bir vida deliği bulunan metalden yapılmıştır. Burada 1M'lik bir direnç ve 33 1nF'lik bir kondansatörün devre topraklamasına paralel bağlanmasıyla bunun faydası nedir? Kabuk kararsızsa veya statik elektriğe sahipse, eğer ...
Devamını oku
Elektrolitik kapasitörler neden patlar? Anlaşılması gereken bir kelime!
admin tarafından 23-07-25 tarihinde
1. Elektrolitik kapasitörler Elektrolitik kapasitörler, genellikle büyük bir kapasiteye sahip olan, elektrolitin bir yalıtım katmanı olarak hareket etmesi yoluyla elektrot üzerindeki oksidasyon katmanı tarafından oluşturulan kapasitörlerdir. Elektrolit, iyonlar açısından zengin, sıvı, jöle benzeri bir malzemedir ve çoğu elektrolitik ...
Devamını oku
EMC'nin üç silahının ayrıntılı olarak ortadan kaldırılması: kapasitörler/indüktörler/manyetik boncuklar
admin tarafından 23-07-24 tarihinde
Filtre kapasitörleri, ortak modlu indüktörler ve manyetik boncuklar EMC tasarım devrelerinde yaygın olarak görülen rakamlardır ve aynı zamanda elektromanyetik paraziti ortadan kaldıran üç güçlü araçtır. Bu üçünün devredeki rolünü anlayamayan birçok mühendisin olduğuna inanıyorum.
Devamını oku
Araç ölçekli MCU nedir? Tek tıkla okuryazarlık
admin tarafından 23-07-19 tarihinde
Kontrol sınıfı çip tanıtımı Kontrol çipi esas olarak MCU'yu (Mikrodenetleyici Birimi) ifade eder, yani tek çip olarak da bilinen mikro denetleyici, CPU frekansını ve özelliklerini uygun şekilde azaltmak ve bellek, zamanlayıcı, A/D dönüşümünü sağlamaktır. , saat, G/Ç bağlantı noktası ve seri iletişim...
Devamını oku
Tek çipli mikro bilgisayar röleyi ve solenoid valfı doğrudan çalıştırabilir mi?
admin tarafından 23-07-12 tarihinde
Her ne kadar bu sorun elektronik eski beyazlar için bahsetmeye değer olmasa da mikrodenetleyiciye yeni başlayan arkadaşlar için bu soruyu soran çok fazla kişi var. Yeni başladığım için rölenin ne olduğunu da kısaca tanıtmam gerekiyor. Röle bir anahtardır ve bu anahtar b...
Devamını oku
SMT+DIP yaygın kaynak hatalarına (2023 Essence) sahip olmayı hak ediyorsunuz!
admin tarafından 23-07-11 tarihinde
SMT kaynağı 1. PCB ped tasarım kusurlarına neden olur Bazı PCB'lerin tasarım sürecinde, alan nispeten küçük olduğundan, delik yalnızca ped üzerinde oynatılabilir, ancak lehim pastası deliğin içine nüfuz edebilecek akışkanlığa sahiptir ve sonuç olarak karın kasları...
Devamını oku
Yanlış güç kaynağı pozitif ve negatif devreyi dumana bağladı, bu utanç nasıl önlenir?
admin tarafından 23-07-10 tarihinde
Donanım mühendislerinin birçok projesi delikli kartta tamamlandı, ancak güç kaynağının pozitif ve negatif terminallerinin yanlışlıkla bağlanması olgusu var, bu da birçok elektronik bileşenin yanmasına ve hatta tüm kartın tahrip olmasına neden oluyor ve bu durum kaynak yapılabilir...
Devamını oku
X-Ray algılama ekipmanı algılama prensibi ve uygulama alanı
admin tarafından 23-07-08 tarihinde
X-Ray tespiti bir çeşit tespit teknolojisidir, nesnelerin iç yapısını ve şeklini tespit etmek için kullanılabilir, çok kullanışlı bir tespit aracıdır. X-Ray test ekipmanlarının önemli uygulama alanları şunlardır: elektronik imalat endüstrisi, otomobil imalat endüstrisi, havacılık...
Devamını oku
Bilgiyi artırın! Çip bunu nasıl yapıyor? Bugün sonunda anladım
admin tarafından 23-07-08 tarihinde
Profesyonel açıdan bakıldığında çipin üretim süreci son derece karmaşık ve sıkıcıdır. Bununla birlikte, IC'nin tüm endüstriyel zinciri temel olarak dört bölüme ayrılmıştır: IC tasarımı → IC üretimi → paketleme → test. Çip üretim süreci: 1. Çip tasarımı Çip...
Devamını oku
Elektronik ürünlerin kalite testi Yarı iletken cihazların güvenilirlik taraması
admin tarafından 23-07-08 tarihinde
Elektronik teknolojisinin gelişmesiyle birlikte, elektronik bileşenlerin ekipmanlardaki uygulama sayısı giderek artıyor ve elektronik bileşenlerin güvenilirliği de giderek daha yüksek gereksinimler ortaya koyuyor. Elektronik bileşenler, elektronik ekipmanın temelidir ve...
Devamını oku
Cips nasıl yapılır? Süreç süreci adımı açıklaması
admin tarafından 23-07-08 tarihinde
Çipin gelişim geçmişinden itibaren çipin gelişim yönü yüksek hız, yüksek frekans, düşük güç tüketimidir. Çip üretim süreci temel olarak çip tasarımı, çip üretimi, ambalaj üretimi, maliyet testi ve diğer bağlantıları içerir; bunların arasında çip üretim süreci de yer alır.
Devamını oku
Genel olarak konuşursak
admin tarafından 23-07-08 tarihinde
Genel olarak konuşursak, yarı iletken cihazların geliştirilmesinde, üretilmesinde ve kullanılmasında küçük bir hatanın önüne geçmek zordur. Ürün kalitesi gereksinimlerinin sürekli iyileştirilmesiyle birlikte arıza analizi giderek daha önemli hale geliyor. Spesifikasyonları analiz ederek ...
Devamını oku