Haberler

Ortak devre kartı GND ve kabuk GND dolaylı olarak bir direnç ve bir kondansatör, neden?
admin tarafından 23-08-08 tarihinde
Gövde metalden yapılmış ve ortasında toprağa bağlı bir vida deliği bulunuyor. Burada, 1M'lik bir direnç ve 33 1nF'lik bir kapasitör paralel olarak devre kartının topraklamasına bağlandığında, bunun faydası nedir? Gövde dengesizse veya statik elektrik içeriyorsa, ...
Devamını oku
Elektrolitik kapasitörler neden patlar? Anlaşılması gereken bir kelime!
admin tarafından 23-07-25 tarihinde
1. Elektrolitik kapasitörler Elektrolitik kapasitörler, genellikle büyük kapasiteli bir yalıtkan tabaka görevi gören elektrolitin etkisiyle elektrot üzerindeki oksidasyon tabakasının oluşturduğu kapasitörlerdir. Elektrolit, iyon bakımından zengin, sıvı, jöle benzeri bir maddedir ve çoğu elektrolitik ...
Devamını oku
EMC'nin üç silahının ayrıntılı olarak ortadan kaldırılması: kapasitörler/indüktörler/manyetik boncuklar
admin tarafından 23-07-24 tarihinde
Filtre kapasitörleri, ortak modlu indüktörler ve manyetik boncuklar, EMC tasarım devrelerinde sıkça kullanılan elemanlardır ve aynı zamanda elektromanyetik girişimi ortadan kaldırmak için kullanılan üç güçlü araçtır. Bu üçünün devredeki rolü konusunda, birçok mühendisin anlamadığı bir şey olduğuna inanıyorum.
Devamını oku
Araç ölçekli MCU nedir? Tek tıklamayla okuryazarlık
admin tarafından 23-07-19 tarihinde
Kontrol sınıfı çip tanıtımı Kontrol çipi esas olarak MCU'yu (Mikrodenetleyici Birimi) ifade eder, yani tek çip olarak da bilinen mikrodenetleyici, CPU frekansını ve özelliklerini uygun şekilde azaltmak ve bellek, zamanlayıcı, A/D dönüşümü, saat, G/Ç portu ve seri iletişimi...
Devamını oku
Tek çipli mikrobilgisayar röle ve solenoid valfini doğrudan çalıştırabilir mi?
admin tarafından 23-07-12 tarihinde
Bu sorun elektronikçiler için olmasa da, mikrodenetleyiciye yeni başlayan arkadaşlar için değinmeye değer, bu soruyu soran çok fazla kişi var. Ben de yeni başlayan biri olduğum için, rölenin ne olduğunu kısaca anlatmam gerekiyor. Röle bir anahtardır ve bu anahtar ...
Devamını oku
SMT+DIP yaygın kaynak kusurları (2023 Essence), sahip olmayı hak ediyorsunuz!
admin tarafından 23-07-11 tarihinde
SMT kaynak işlemi 1. PCB pad tasarım kusurlarına neden olur. Bazı PCB'lerin tasarım sürecinde, alan nispeten küçük olduğundan, delik yalnızca pad üzerinde oynanabilir, ancak lehim macunu akışkanlığa sahiptir ve bu deliğe nüfuz edebilir ve abs'ye neden olabilir.
Devamını oku
Yanlış bağlanan güç kaynağının pozitif ve negatif devrelerinde duman oluşuyor, bu utançtan nasıl kaçınılır?
admin tarafından 23-07-10 tarihinde
Donanım mühendislerinin birçok projesi delikli devre kartı üzerinde tamamlanıyor, ancak güç kaynağının pozitif ve negatif terminallerinin yanlışlıkla bağlanması olayı var ki bu da birçok elektronik komponentin yanmasına ve hatta tüm devre kartının tahrip olmasına ve yeniden kaynak yapılması gerekmesine yol açıyor...
Devamını oku
X-Ray algılama ekipmanı algılama prensibi ve uygulama alanı
admin tarafından 23-07-08 tarihinde
X-Ray tespiti, nesnelerin iç yapısını ve şeklini tespit etmek için kullanılabilen bir tür tespit teknolojisidir ve oldukça kullanışlı bir tespit aracıdır. X-Ray test ekipmanlarının önemli uygulama alanları şunlardır: elektronik üretim endüstrisi, otomotiv üretim endüstrisi, havacılık...
Devamını oku
Bilgiyi artırın! Çip nasıl üretiliyor? Bugün sonunda anladım.
admin tarafından 23-07-08 tarihinde
Profesyonel bir bakış açısından, bir çipin üretim süreci son derece karmaşık ve zahmetlidir. Ancak, entegre devrelerin tüm endüstriyel zinciri esas olarak dört bölüme ayrılır: entegre devre tasarımı → entegre devre üretimi → paketleme → test. Çip üretim süreci: 1. Çip tasarımı Çip...
Devamını oku
Elektronik ürünlerin kalite testi Yarı iletken cihazların güvenilirlik taraması
admin tarafından 23-07-08 tarihinde
Elektronik teknolojisinin gelişmesiyle birlikte, ekipmanlarda elektronik bileşenlerin uygulama sayısı giderek artmakta ve elektronik bileşenlerin güvenilirliği konusunda da giderek daha yüksek gereksinimler ortaya çıkmaktadır. Elektronik bileşenler, elektronik ekipmanların temelini oluşturur ve...
Devamını oku
Çipler nasıl yapılır? İşlem adımlarının açıklaması
admin tarafından 23-07-08 tarihinde
Çipin gelişim geçmişine bakıldığında, çipin gelişim yönü yüksek hız, yüksek frekans ve düşük güç tüketimidir. Çip üretim süreci temel olarak çip tasarımı, çip üretimi, paketleme üretimi, maliyet testi ve diğer bağlantıları içerir; bunların arasında çip üretim süreci de yer alır.
Devamını oku
Genel olarak konuşursak
admin tarafından 23-07-08 tarihinde
Genel olarak, yarı iletken cihazların geliştirilmesi, üretimi ve kullanımında küçük bir arızayı önlemek zordur. Ürün kalitesi gereksinimlerinin sürekli iyileştirilmesiyle birlikte, arıza analizi giderek daha da önemli hale gelmektedir. Spesifik arızaların analiz edilmesiyle...
Devamını oku